蒸汽老化試驗機，半導體蒸汽老化測試儀簡介：

適用于電子連接器、半導體IC、晶體管、二極管、液晶LCD、芯片電阻電容、零組件產業(yè)電子零組件金屬接腳沾錫性試驗前的老化加速壽命時間試驗;半導體、被動組件、零件接腳氧化試驗。

蒸汽老化試驗機，半導體蒸汽老化測試儀特點：

微電腦溫度控制器、LED數字顯示，PID+SSR控制,白金電阻溫度傳感器（PT-100），分辨率0.1℃，全自動安全保護裝置。

技術參數：

內部尺寸：500×400×170（W×H×D）mm ；
外部尺寸:600×500×420（W×H×D）mm ；
內外箱體材質：SUS304#優(yōu)質不銹鋼板；
保溫層：PV發(fā)泡膠
升溫時間:大約40分鐘 ；控制功能:PID+SSR,數字式顯示；
蒸氣溫度:   97℃ ；
計時功能：1～9999H/M/S，附時到報警功能，時間到達后切斷電源 ；
水位控制：低水位報警功能 ；
電源：1Ø 220V±10% 50Hz  1.0KW 

高溫無氧化烤箱，半導體制程烤箱簡介：

   高溫無氧化烤箱，半導體制程烤箱用于PI、BCB膠高溫固化烘烤。整個箱體結構分為：膛體組件、箱架組件和熱風組件三個部分，膛體腔，內表面全鏡面設計，風道由左、右、后導風板與箱體內壁組合而成，膛體頂部有排風管道。
高溫無氧化烤箱，半導體制程烤箱技術參數：
1. zui高溫度：450℃；可自定義
2. 工作室尺寸：450×650×450mm（W×H×D）；可自定義
3. 箱體數量:一個；可自定義兩箱、四箱
4. 腔體材料：SUS304鏡面不銹鋼；
5. 加熱元件：不銹鋼加熱器；
6. 熱電偶：國產，K分度；
7. 空箱升溫時間：每分鐘5度，全程平均；
8. 空箱降溫時間：300℃-90℃降溫時間為1.5小時左右(采用鼓風冷翅片散熱器或氣體)；
9. 記錄儀:溫度和氧含量無紙記錄儀；
10. 氧含量-氧分析儀：
  高溫狀態(tài)氧含量：≤ 20ppm +氣源氧含量
  低溫狀態(tài)氧含量：≤ 50ppm +氣源氧含量
11. 溫度波動度：±1℃；
12. 溫度均勻度：±5%（300℃平臺）；