精密烤膠臺，高精度烘膠機適應于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。熱板溫度穩定度高，重復性好。可在工礦企業、科研、教育等單位作生產、科研、教學之用。
精密烤膠臺，高精度烘膠機概述：
用于晶圓的單面烘烤，可用于預烘烤（Pre-bake），前烘（soft bake），底膠涂覆（Primer Vapor）和后烘烤(hardbake堅膜)工藝。適應于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。熱板溫度穩定度高，重復性好。可在工礦企業、科研、教育等單位作生產、科研、教學之用。
精密烤膠臺，高精度烘膠機技術性能：
加熱面積尺寸：160mm*160mm、220mm*220mm，多尺寸定制
控溫范圍：室溫--200、300/400/500/600℃
溫度分辨率 ：0.1℃
溫度波動度：≤±0.5℃
溫度均勻性：≤±0.5/1℃
電源輸入：AC220V 10A
加熱功率：1500W
熱板表面: 由硬質陽極氧化鋁制成
精密烤膠臺特點：
穩定性能非常好，溫度穩定度可達±0.5℃。
溫度調節范圍寬：室溫-500℃
采用閉環控制，升溫速度快。
具有定時功能。同時帶倒計時顯示功能。
采用數字按鍵控制溫度與時間，溫度與時間設定更加精確。
機身全部采用不銹鋼，耐酸耐堿耐腐蝕。
針對客戶基片尺寸大小，提供加熱板定制服務。
可選配功能：
支撐pin材料
邊緣支撐pin
N2吹掃，無氧化烘烤
烘焙距離可調模組
真空腔體
智能型控制系統
