真空無(wú)氧烤箱，無(wú)氧化真空烘箱

真空無(wú)氧烘箱用于光刻膠BCB，聚酰亞胺PI/CPI固化，BPO固化，LCP纖維熱處理，晶圓干燥烘烤等工藝，主要用于集成電路、化合物半導(dǎo)體、MEMS微機(jī)電、TFT/LCD等半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)。

兼容性：2寸-12寸/碎片兼容。

低氧濃度：可達(dá)20PPM氧氣下實(shí)現(xiàn)真空固化。

能耗低，真空狀態(tài)固化，節(jié)約了80%N?量。

無(wú)污染，腔體內(nèi)部所有材料均為316L醫(yī)用級(jí)不銹鋼，無(wú)任何顆粒產(chǎn)生。

真空無(wú)氧烤箱，無(wú)氧化真空烘箱

溫度：RT-400/500度

真空度：小于1torr

操作：真彩人機(jī)界面，一鍵運(yùn)行

冷卻方式：水冷卻+風(fēng)冷

氣路：2路N2

程序模式：程序運(yùn)行10個(gè)，每個(gè)程序可設(shè)置25步

隔熱材料：陶瓷纖維

工作腔：40-800L可選

工藝要求：

1. 降低腔體氧濃度

2. 真空后升溫，線性升溫至1xx℃，保溫一定時(shí)間

3. 再線性升溫至1xx℃,保溫約 60min;

4. 繼續(xù)升溫至x00℃，視涂層厚度不同加熱10-x0min

5. 保溫約60min；

6. 降溫至100℃以下

7. 充氮?dú)饣貕洪_(kāi)門