
高溫?zé)o氧烘箱,充氮高溫 無氧烤箱應(yīng)用于MEMS智能傳感器芯片生產(chǎn)、LCD前工段生產(chǎn)、玻璃基板等工藝中的PI(聚酰亞胺)固化,BCB聚合物、PBO高溫固化,銀膠固化,光刻膠固化,鍍金方案中感濕膜烘烤工藝,車載玻璃鍍膜后退火,硅片(晶圓)高溫退火,PCB板防氧化烘烤,氟橡膠材料厭氧烘烤工藝,電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求
無氧烘箱,無氧烤箱氧濃度儀應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求,模擬線性升降溫環(huán)境,特別適合半導(dǎo)體制造、COB封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無氧化干燥烘烤工藝要求,廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等行業(yè)。
無氧化恒溫?zé)岚澹獨(dú)獗Wo(hù)加熱臺(tái)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、硅片高溫退火,電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求,形成高溫、低氧(無氧),特別適合半導(dǎo)體制造、玻璃退火、IC、石英玻璃、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性穿戴技術(shù)研發(fā)、精密模具退火等行業(yè)的無氧化干燥烘烤工藝要求。
智能型無塵無氧烘箱、厭氧潔凈烘箱應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB 膠高溫固化烘烤、銀膠固化、光刻膠固化、電子陶瓷材料、硅片退火、玻璃退火、無塵烘干的特殊工藝要求
晶圓退火烤箱,500度退火氮?dú)夂嫦渚A退火需進(jìn)行升溫處理,升溫處理具有多個(gè)升溫階段,每個(gè)升溫階段相應(yīng)的升溫速率不同,其中,所述多個(gè)區(qū)域在每個(gè)所述升溫階段中的溫度不同;對(duì)所述多個(gè)區(qū)域進(jìn)行保溫處理;對(duì)多個(gè)區(qū)域采用氮?dú)獗Wo(hù),該氮?dú)夂嫦洳捎幂o助降溫方式進(jìn)行降溫處理。
無氧烘箱,智能無氧雙層烘箱可選用條形碼上傳IT后,接收由IT比對(duì)下載制程數(shù)據(jù)或直接接收IT所下載制程數(shù)據(jù)方式,系統(tǒng)并自動(dòng)將制程寫入溫控器,達(dá)到遠(yuǎn)程制程下載,避免人員制程選擇操作錯(cuò)誤問題;