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充氮烘箱，充氮潔凈烘箱適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IC、PCB板、半導體封裝、醫藥、實驗室等生產及科研部門。

無氧烘箱，無氧化烘箱在半導體集成電路制造過程中，晶圓表面預處理、涂膠、曝光前后的烘焙即曝光后烘烤（Post Exposure Bake，PEB）、對準、顯影、顯影后烘焙等因素都會對光刻工藝效果帶來顯著影響

PI固化厭氧烘箱，聚酰亞胺固化爐多次實驗后采用階梯升溫過程,亞胺化效果*。采用程控烘箱進行亞胺化,烘箱內為純N2氛圍.

充氮厭氧烘箱，450度厭氧固化爐應用于精密電子元件、聚酰亞胺層（PI）固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，模擬線性升降溫環境，特別適合半導體制造、MEMS制作、工藝COB封裝、醫療衛生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業的無氧化干燥烘烤工藝要求。

無氧烘箱，20ppm無氧高溫烘箱應用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求，形成高溫、低氧（無氧）、潔凈環境，特別適合半導體制造、COB封裝、IC封裝、醫療衛生、石英玻璃、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業的無氧化干燥烘烤工藝要求.

高溫厭氧烘箱，厭氧固化烤箱將封閉腔內持續加熱到預設溫度后，進入保溫加熱控制狀態，電子元件在均勻的溫度下進行固化，提高電子元件的質量；也可滿足大容量烤箱的生產要求，提高了生產效率。

厭氧烘箱，厭氧固化烘箱主要應用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求。